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耳机中框焊接

耳机中框焊接

  • 所属分类:其他类
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  • 发布日期:2019-11-07
  • 产品概述

    激光焊接的主要特性

      1、激光焊接属非触摸式焊接,作业进程不需加压,焊接速度快、成效高、深度大、残余应力和变形小,能在室温或特别条件下(如封闭的空间)进行焊接,焊接设备装置简略,不发生X射线。2、可焊接如高熔点金属的难熔资料,甚至可用于如陶瓷、有机玻璃等非金属资料的焊接,对异形资料施焊,效果杰出,且具有很大的灵活性,可关于焊接难以接近的部位施行非触摸远距离焊接。

      3、激光束经聚焦可获得很小的光斑,由于不受磁场影响且能精确定位,因而,可进行微型焊接,适用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。

      4、激光束易实现光束按时刻与空间分光,能够切换装置将激光束传送举多个工作站,因而,能进行多光束一起加工及多工位加工,为更精密的焊接提供了条件。5、激光焊接因属无触摸加工,没有东西损耗和东西互换等问题,一起,其不需运用电极,因而没有电极污染或受损的顾忌,且易于以自动化进行高速焊接。亦能够数位或电脑操控。然而,激光焊接也存在着一定的局限性:

      首先,激光器及其相关体系的成本较高,一次性设备投资较大。

      其次,在焊接进程中,要求焊接装配精度高,且要求光束在工件上的方位不能有显著偏移。

      别的,焊接厚度比电子束焊小,焊接一些高反射率的金属还比较困难。

    

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