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SGLC框架镭焊

SGLC框架镭焊

  • 所属分类:电脑焊接类
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2019-11-08
  • 产品概述

    激光焊接技术优缺点

    (1)焊接加位置需非常精确,务必在激光束的聚焦范围内。

    (2)焊件需使用夹治具时,必须确保焊件的Z终位置需与激光束将冲击的焊点对准。

    (3)Z大可焊厚度受到限制渗透厚度远超过19mm的工件,生产线上不适合使用激光焊接。

    (4)高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等,焊接性会受激光所改变。

    (5)当进行中能量至高能量的激光束焊接时,需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除,以确保焊道的再出现。

    (6)能量转换效率太低,通常低于10%。

    (7)焊道快速凝固,可能有气孔及脆化的顾虑。

    (8)设备昂贵。

    

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